G200纳米压痕测试
仪器介绍
设备名称:Nano Indenter G200 品牌:KLA 压头:圆形压头，平头压头，玻式压头。 最大量程500mN;
测试样品包括以下：
- 半导体器件, 薄膜
- 硬质涂层, DLC薄膜 复合材料, 光纤, 聚合物材料
- 金属材料, 陶瓷材料 ，人工牙齿
- 无铅焊料
- 生物材料, 生物及仿生组织等等
Q&A
为什么几个点的硬度和模量差距比较大
一般来说常规的测试选点是有奇异点的，一般测试要选择多个点取平均值
为什么样品的杨氏模量和国标值差距特别大
有几个方面 1.基底效应，特别是薄膜样品，硬膜软基底，测出来不准。 2.测试的点太少 3.样品本身自己有问题
压缩测试能不能拍照
不能，需要拍照，建议找原位压痕测试。
关于压缩测试准确度的问题。
压缩测试有可能压歪，压完后，在光镜下看到一个圆坑。很多时候微柱不到1500nm就已经断了或者失效，失效后会有一个冲力。
微柱压缩的样品
样品FIB 切得微柱，要垂直，不要有裂纹，另外要讲样品固定住，防止在运输过程中碰撞坏了！
关于微柱压缩曲线问题
图4应该是个应力应变曲线。凭我们的经验加载过程中产生这么大的位移突变表示微柱出现大幅度滑移了，
我们作图也不会考虑后面情况了。微柱断了以后，因为设置的是10mN，
后面应该是压在残存的基体上，继续完成设置的程序才能结束动作。